電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑

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產(chǎn)品名稱: 電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑

產(chǎn)品型號: XE11-B5320

產(chǎn)品廠商: 巖瀨商事

產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹

Momentive 邁圖/電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 XE11-B5320 ，是一種單組分熱固化材料，無需底漆即可與各種基材良好粘合。它們具有出色的導(dǎo)熱性、低熱阻、優(yōu)異的介電性能和低應(yīng)力。

電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 的詳細(xì)介紹

Momentive 邁圖/電子產(chǎn)品用導(dǎo)熱硅膠粘合劑 XE11-B5320

特點(diǎn)：

高可操作性——有助于滿足自動點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷和壓印應(yīng)用的需求固化速度快、附著力好

高導(dǎo)熱性

低熱阻

寬工作溫度范圍

兼容高溫?zé)o鉛加工

離子雜質(zhì)極少，介電性能優(yōu)異

特性		TIA0260	TIA0220	XE11-B5320
特征		高導(dǎo)熱、附著力強(qiáng)	高導(dǎo)熱、附著力強(qiáng)	快速粘性時間，經(jīng) UL 認(rèn)證
類型		1 部分	1 部分	1 部分
性能（未固化）		半流動	半流動	半流動
顏色		淺灰	灰色的	白色的
粘度（23℃）	帕斯卡	150	300	-
表干時間	分鐘	10	10	5
熱導(dǎo)率1	瓦/立方米	2.6	2.2	1.3
熱阻2	（基底厚度）mm2.K/W	18（50微米）	25（50微米）	35（50微米）
比重（23℃）		3.01	2.87	2.59
硬度（A型）		90	88	80
抗拉強(qiáng)度	兆帕	4.8	5.2	3.6
伸長	％	20	40	40
粘合強(qiáng)度	兆帕	3.0	4.2	1.3
慢性創(chuàng)傷性腦病	百萬分之一/千克	100	110	120
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。	攝氏度	-120	-120	-120
體積電阻率	兆歐.米	7.0x106	1.0x10 7	2.0x10 7
介電強(qiáng)度	千伏/毫米	20	20	17
揮發(fā)性硅氧烷 (D4-D10)	百萬分之一	10	20	100
阻燃性				UL94 高密度聚乙烯

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